当芯片制程逼近物理极限，“如何让芯片更紧凑、互连更高效” 成为行业突破的关键，而封装技术的 “维度升级” 正是核心答案。从平面布局的 2D 封装，到空间折叠的 4D 封装，每一次维度跨越都意味着集成密度、带宽与功耗的跨越式提升。本文将聚焦 2D、2.5D ...