1.1.CMP 定位：CMP 是晶圆加工过程中的 C 位要素角色之一 在半导体芯片（以下简称芯片或半导体芯片）制造过程中，半导体硅片（以下简称晶圆） 经过刻蚀、离子注入等工艺过程中，其晶圆表面会变得凹凸不平，并产生多余的表面物等， 为降低晶圆表面的粗糙度 ...

仍在并购谈判期的中微公司、杭州众硅处于缄默期。中微公司人士对界面新闻称，“相关事宜仍在谈判过程中，目前公司各业务线增长情况都很正常。”杭州众硅方面回复界面新闻说，近期公司不方便对外发声，不接受媒体采访。

1.1. CMP 工艺是晶圆全局平坦化的关键工艺 晶圆制造流程可以广义地分为晶圆前道和后道 2 个环节，其中前道工艺在晶圆厂中进行，主要负责晶圆的加工制造，后道工艺在封测厂中进行，主要负责芯片的封装测试，其中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化 ...

CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。目前集成电路组件普遍采用多层立体布线，集成电路制造的工艺环节要进行多次循环，每完成一层布线都需要对晶圆表面进行全局平坦化和除杂，从而进行 ...

挖矿风潮愈演愈烈，游戏玩家根本就买不到卡，NVIDIA也终于出手了：RTX 3060挖矿效率刻意降低一半，同时推出专用矿卡CMP(加密货币加密处理器)。 NVIDIA表示，CMP不做图形处理，没有显示输出，核心峰值电压和频率更低，一切只为挖矿而生，主要是以太坊，由授权 ...

华海清科 ( 158.960, 3.96, 2.55%) 公告，近日，公司化学机械抛光 (CMP)装备出机累计超800台，涵盖公司Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3D ...

在9月4日举办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛上，华海清科副总经理王科发表了题为《CMP装备发展的机遇与挑战》的主题演讲，深入剖析了这一芯片制造关键环节的发展态势与突破路径。 王科首先 ...

上证报中国证券网讯近日，中微公司正式披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》。公司拟通过发行股份及支付现金的方式，购买杭州众硅电子科技有限公司(以下简称“杭州众硅”)64.69%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易完成后，杭州众硅将成为中微公司的控股子公司。公司股票将于1月5日开市起复牌。 本次交易方案包括发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分。购买资 ...

6月4日，一汽-大众与天津经开区政府在津签署新能源车型项目合作备忘录。根据备忘录，基于大众汽车集团全新CMP平台的两款新能源车将于2027年在一汽-大众天津分公司投产。 据盖世汽车此前报道，在今年4月举办的上海车展上，一汽-大众大众品牌发布了全球首 ...