A new exploit, dubbed "Qualcomm GBL exploit," is being chained with other exploits to bring bootloader unlocking to several flagship phones.
多方报告指出，小米可能已经在昨日面向中国市场推送的 HyperOS 3.0.304.0 版本中封堵了该漏洞。同时，高通也已在代码库中修复了相关 fastboot 命令的参数校验问题。 该媒体还指出除了使用自研 S-Boot 引导程序的三星手机外，其他采用高通 ABL 的安卓品牌均可能波及，但具体的漏洞利用方式会因厂商的系统定制程度而异。
The post Qualcomm GBL Exploit Reportedly Enables Bootloader Unlocking on Flagships appeared first on Android Headlines.
一些您可能无法访问的结果已被隐去。
显示无法访问的结果