当前半导体资本支出大量流向HBM和DDR5等AI服务器产品，导致车载、工控及消费电子所需的成熟产品线出现结构性缺口，产能被AI先进制程挤压，造成供需失衡。

为了持续改进下一代设备中的各种功能，可穿戴设备和耳戴式设备依赖于内存。内存是实现高级设备的关键设计因素... 尽管可穿戴技术和耳戴式技术看起来像是上一代手持设备的延伸，但提高其价值、用户体验和功能所需的创新特性却显著增加了复杂度。