最近聊fanout扇出型封装的企业真的多。不过可能你不知道，fanout大方向分成了wafer level和panel level两种。大部分人熟悉的是前者，而后者最早被人认为有机会取代前者，现在的情况则是... 今年SEMICON China展会上，“先进封装”真的是个热门话题，我们接触的几家 ...