继在 COMPUTEX 首次亮相后，AirJet®Mini G2 如今已随合作伙伴的实机系统登录 CES 舞台，并助力 Frore Systems 连续第三年荣获 CES 创新大奖。美国加利福尼亚州圣何塞 – 2026 年 12 ...

在CES 2026展会上，高通正式推出了Snapdragon X系列平台的最新成员——Snapdragon X2 ...

高通的无人机平台不仅包括硬件，还包括导航、光流、方向控制等先进软件，以及利用Qualcomm强大的计算机视觉优势支持避障 ...

Snapdragon X2 Plus平台搭载了高通第三代Qualcomm Oryon CPU，官方数据显示，其单核性能较前代产品提升了高达35%。这一惊人的提升不仅意味着处理速度的飞跃，更是能效比的显著优化，功耗在同等性能下降低了43%。想象一下，这样的技术进步将使得办公和创作过程变得更加高效，用户在使用高性能应用时不会再面临卡顿的问题。

高通尚未发售其在2025年9月骁龙峰会上发布的Snapdragon X2 Elite处理器（预计6月前上市），但在CES 2026展会上，该公司推出了低端Snapdragon X2 ...

在2026年的CES展会上，高通带来了备受期待的Snapdragon X2 Plus，这款新平台不仅是技术的集大成者，更是现代移动计算的革命性进步。它的推出旨在为专业人士、内容创作者和普通用户提供更高效、更智能的使用体验。首批搭载Snapdragon X2 Plus的设备预计将在2026年上半年面市，届时将引发一波科技热潮。

在2024年Hot Chips大会上，Qualcomm展示了Snapdragon X Elite的最新进展，特别是其搭载的Oryon CPU。这款SoC是Qualcomm进军基于Arm架构PC市场的关键尝试，也是继收购Nuvia之后的首个重要产品。 Qualcomm Oryon CPU是Snapdragon X Elite SoC的核心组件，由Nuvia团队基于Arm架构设计。这款CPU ...

高通发布入门级PC芯片死磕英特尔！还剑指万亿机器人赛道,英特尔,高通,芯片,amd,处理器,snapdragon,机器人 ...

CES 2026正式拉开帷幕，所有计算公司都在展示最新产品。Qualcomm率先亮相，推出Snapdragon X2 Plus系列芯片组，提供10核版和6核版两种型号。它们分别是Snapdragon X Plus 10核版和Snapdragon X ...

美国高通公司(Qualcomm)日前宣布将以31亿美元收购原竞争对手，无线芯片供应商创锐讯(Atheros Communications)公司。关于本次收购事件的最初报道来自前一日的《纽约时报》，报道称，交易已得到高通和创锐讯董事会的批准，尚须国内外监管部门和创锐讯股东的批准。