继在 COMPUTEX 首次亮相后，AirJet®Mini G2 如今已随合作伙伴的实机系统登录 CES 舞台，并助力 Frore Systems 连续第三年荣获 CES 创新大奖。美国加利福尼亚州圣何塞 – 2026 年 12 ...

在CES 2026展会上，高通正式推出了Snapdragon X系列平台的最新成员——Snapdragon X2 Plus。作为该系列的一次大胆跨越，新平台旨在通过极致的性能、多天的电池续航以及革命性的人工智能功能，重新定义现代专业人士、内容创作者及普通用户的移动计算体验。首批搭载该平台的领先OEM设备预计将于2026年上半年上市。

要点—• 零跑汽车旗舰车型D19将成为首发双骁龙 汽车平台至尊版（骁龙8797）的量产车型。• 该解决方案将座舱、驾驶辅助、车身控制与连接功能集成于单一系统，助力汽车制造商降低开发的复杂性和成本，通过智能体AI实现更快速、更智能、更个性化的车内体验。• ...

高通于 2021 年初推出了其Snapdragon Insiders社区计划，并于 7 月推出了华硕制造的 Snapdragon Insiders 智能手机。这款手机旨在吸引发烧友市场，采用高通及其合作伙伴必须提供的最新、最出色的技术。简而言之，这就是高通对智能手机应该是什么样子的愿景。

高通发布入门级PC芯片死磕英特尔！还剑指万亿机器人赛道,英特尔,高通,芯片,amd,处理器,snapdragon,机器人 ...

在Snapdragon峰会的主题演讲尾声，Qualcomm公布了Snapdragon 8 Gen 5。虽然它与Snapdragon 8 Elite Gen 5不同，但仍属于公司高端移动处理器阵容的一员。新芯片预计会位于旗舰处理器之下，却仍保留部分旗舰功能。该芯片由Qualcomm移动、计算与XR业务总经理Alex Katouzian宣布 ...

据曝出的内部路线图显示，惠普计划在 2026 年 CES 期间发布新一代 EliteBook X G2 商用笔记本系列，在同一产品线中同时提供 AMD、Intel 以及 Qualcomm 三大平台版本，面向企业级用户打造统一外观下的多架构选择。这意味着企业客户可以在不改变机身设计和部署标准的 ...