在2025年12月24日，环旭电子（股票代码：sh601231）以涨停价30.55元收盘，涨幅达到10.01%。这一日，该公司的总市值达到676.81亿元，流通市值同样为676.81亿元，成交额高达17.88亿元。本文将深入分析环旭电子涨停的背后原因，包括消费电子市场的增长、SiP技术的竞争优势以及公司盈利能力的提升。

摘要：半导体制程技术逼近已知的物理极限，为了持续强化处理器性能，小芯片（Chiplet）、异质整合技术乃蔚为潮流，更被视为延续摩尔定律的主要解决方案，世界大厂如台积电、intel、三星等，都在全力开发相关技术。 半导体制程技术逼近已知的物理极限 ...

华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机，5G 手机的销量超预期，毫米波 5G 手机将增加对 SiP 的需求；苹果 AirPods 新增降噪功能，继 Applewatch 以后，也采用 SiP 技术。一般情况下， SoC 只整合 AP 类的逻辑系统，而 SiP 则是整合 AP+mobileDDR。某种程度上说 SiP ...

作为一家从亚洲起步的电子制造服务公司，拥有47年历史的环旭电子（601231.SH）如今已成为全球最大的系统级封装SiP模组制造厂商。 近几年来，环旭电子加速全球布局，将版图扩展至广泛区域。目前，环旭电子在欧美亚非四大洲设立了28个生产据点，全球员工 ...

近日，专注于低成本、高可靠、高集成的集成电路和SiP的军工电子领先企业——杭州芯正微电子有限公司（以下简称“芯正微”或“公司”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资的投资人包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等机构。此前 ...

据韩国科技媒体披露，三星电子在下一代高带宽内存HBM4的研发进程中取得关键突破。消息人士透露，三星为英伟达明年计划推出的新一代AI加速器定制的HBM4产品，在系统级封装（SiP）测试中斩获行业最高评分，运行速度与能效表现均领先于其他内存供应商。

证券日报网讯12月29日，新劲刚（300629）在互动平台回答投资者提问时表示，子公司宽普科技及仁健微波聚焦特定专业领域的射频微波产品研发及配套服务，仁健微波在SiP(系统级封装)技术领域进行了多年的探索和积累，可有效支撑客户在相关场景下的应用需求；基于客户的需求，宽普科技在新厂区已规划了微组装实验室的建设。