1.1.CMP 定位：CMP 是晶圆加工过程中的 C 位要素角色之一 在半导体芯片（以下简称芯片或半导体芯片）制造过程中，半导体硅片（以下简称晶圆） 经过刻蚀、离子注入等工艺过程中，其晶圆表面会变得凹凸不平，并产生多余的表面物等， 为降低晶圆表面的粗糙度 ...

行业主要上市公司：安集科技(688019)、上海新阳(300236)、鼎龙股份(300054)、万华化学(600309)等 本文核心数据：安集科技和上海新安纳专利申请数量、专利市场价值、重点专利布局 全文统计口径说明：1)搜索关键词：CMP抛光液及与之相近似或相关关键词;2)搜索范围 ...

截至2026年1月9日收盘，安集科技（688019）报收于268.5元，较上周的217.92元上涨23.21%。本周，安集科技1月7日盘中最高价报281.01元，股价触及近一年最高点。1月5日盘中最低价报220.0元。安集科技当前最新总市值452.59亿元，在电子化学品板块市值排名1/34，在两市A股市值排名433/5182。 本周关注点 来自机构调研要点：公司称地缘政治未影响海外客户数量和项目推 ...

1.1. CMP 工艺是晶圆全局平坦化的关键工艺 晶圆制造流程可以广义地分为晶圆前道和后道 2 个环节，其中前道工艺在晶圆厂中进行，主要负责晶圆的加工制造，后道工艺在封测厂中进行，主要负责芯片的封装测试，其中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化 ...

CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。目前集成电路组件普遍采用多层立体布线，集成电路制造的工艺环节要进行多次循环，每完成一层布线都需要对晶圆表面进行全局平坦化和除杂，从而进行 ...

集微网消息，1月18日，江丰电子在接受机构调研时表示，公司CMP产品主要包括CMP用保持环（Retainer Ring）、抛光垫（Pad）、活化盘（Disk）以及CMP组头服务，其客户与集成电路靶材客户基本相同，公司已引进掌握以上技术及市场的核心人才全面开发此类产品，将 ...

挖矿风潮愈演愈烈，游戏玩家根本就买不到卡，NVIDIA也终于出手了：RTX 3060挖矿效率刻意降低一半，同时推出专用矿卡CMP(加密货币加密处理器)。 NVIDIA表示，CMP不做图形处理，没有显示输出，核心峰值电压和频率更低，一切只为挖矿而生，主要是以太坊，由授权 ...

在9月4日举办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛上，华海清科副总经理王科发表了题为《CMP装备发展的机遇与挑战》的主题演讲，深入剖析了这一芯片制造关键环节的发展态势与突破路径。 王科首先 ...