1.1.CMP 定位：CMP 是晶圆加工过程中的 C 位要素角色之一 在半导体芯片（以下简称芯片或半导体芯片）制造过程中，半导体硅片（以下简称晶圆） 经过刻蚀、离子注入等工艺过程中，其晶圆表面会变得凹凸不平，并产生多余的表面物等， 为降低晶圆表面的粗糙度 ...

公司是国内CMP抛光垫和打印耗材龙头企业，重点布局半导体材料，同步实现打印复印耗材全产业链布局。公司是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应企业，且多线布局铜、钨、介电层等抛光液产品。 同时在半导体显示 ...

Investing.com - BMO Capital已将 Compass Minerals International (NYSE:CMP) 的目标价从20.00美元上调至25.00美元，同时维持"市场表现"评级。新目标价较CMP当前20.67美元的价格有21%的上涨空间， InvestingPro 数据显示，基于公允价值估计，该股票仍被低估。

1.1. CMP 工艺是晶圆全局平坦化的关键工艺 晶圆制造流程可以广义地分为晶圆前道和后道 2 个环节，其中前道工艺在晶圆厂中进行，主要负责晶圆的加工制造，后道工艺在封测厂中进行，主要负责芯片的封装测试，其中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化 ...

CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。目前集成电路组件普遍采用多层立体布线，集成电路制造的工艺环节要进行多次循环，每完成一层布线都需要对晶圆表面进行全局平坦化和除杂，从而进行 ...

挖矿风潮愈演愈烈，游戏玩家根本就买不到卡，NVIDIA也终于出手了：RTX 3060挖矿效率刻意降低一半，同时推出专用矿卡CMP(加密货币加密处理器)。 NVIDIA表示，CMP不做图形处理，没有显示输出，核心峰值电压和频率更低，一切只为挖矿而生，主要是以太坊，由授权 ...

禾臣新材料有新型显示吸附垫\抛光垫、光罩掩膜版基材、半导体用CMP抛光材料3大类产品，已经服务国内30多家头部客户。 36氪获悉，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材料”）完成1亿元的新一轮融资，由深圳市高新投、安徽省江东产投领投，和县和 ...

在9月4日举办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛上，华海清科副总经理王科发表了题为《CMP装备发展的机遇与挑战》的主题演讲，深入剖析了这一芯片制造关键环节的发展态势与突破路径。 王科首先 ...