近日，晶亦精微科创板IPO获上交所受理。晶亦精微上市将为我国半导体CMP设备国产替代按下“加速度”。 晶亦精微本次首次公开发行新股不超过7134.06万股，占发行后总股本的比例不低于25%，最终募集资金总额将根据实际发行股数和询价情况最终确定。本次募集 ...

行业主要上市公司：安集科技(688019)、上海新阳(300236)、鼎龙股份(300054)、万华化学(600309)等 CMP抛光液，由超细固体粒子研磨剂、氧化剂、表面活性剂、稳定剂等物质组成。CMP抛光液中发挥主要作用的是固体粒子研磨剂和氧化剂，固体粒子研磨剂一般为纳米级 ...

CMP技术，即化学机械抛光，为集成电路制造的核心技术，主要目的为实现芯片平坦化。 CMP设备为CMP技术应用的载体，为集机械学、流体力学、材料化学、精细化工、控制软件等多领城最先进技术于一体的设备，一般由检测系统、控制系统、抛光垫、废物处理系统 ...

1.1.CMP 定位：CMP 是晶圆加工过程中的 C 位要素角色之一 在半导体芯片（以下简称芯片或半导体芯片）制造过程中，半导体硅片（以下简称晶圆） 经过刻蚀、离子注入等工艺过程中，其晶圆表面会变得凹凸不平，并产生多余的表面物等， 为降低晶圆表面的粗糙度 ...

行业主要上市公司：安集科技(688019)、上海新阳(300236)、鼎龙股份(300054)、万华化学(600309)等 中国CMP抛光液行业目前主要依赖于国外进口，美国日本等全球CMP抛光液龙头企业均在中国市场有所布局。由于国外龙头企业产品技术先进、产品线也更为成熟，因此被放在 ...

行业主要上市公司：安集科技(688019)、上海新阳(300236)、鼎龙股份(300054)、万华化学(600309)等 1、CMP抛光液行业概况 ——CMP抛光液定义及分类 CMP抛光液，由超细固体粒子研磨剂、氧化剂、表面活性剂、稳定剂等物质组成。CMP抛光液中发挥主要作用的是固体粒子研磨 ...

碳化硅(SiC)半导体产量的快速增长推动了工艺技术的重大进步。在化学机械平坦化(CMP)方面，降低应力等进步至关重要，因为应力会影响晶圆形状(尤其是弯曲和翘曲)，从而对晶圆处理和加工带来重大挑战。 碳化硅(SiC)半导体产量的快速增长推动了工艺技术的重大 ...

中国CMP抛光液行业目前主要依赖于国外进口，美国日本等全球CMP抛光液龙头企业均在中国市场有所布局。由于国外龙头企业产品技术先进、产品线也更为成熟，因此被放在中国市场的第一梯队。安集科技作为中国CMP抛光液的龙头企业，在中国大陆市场占据了较大 ...

集微网消息，1月18日，江丰电子在接受机构调研时表示，公司CMP产品主要包括CMP用保持环（Retainer Ring）、抛光垫（Pad）、活化盘（Disk）以及CMP组头服务，其客户与集成电路靶材客户基本相同，公司已引进掌握以上技术及市场的核心人才全面开发此类产品，将 ...

[导读]CMP，即“Communications plenum cable”,中文可以解释成是“水平通风空间布线用缆”。它是美国UL阻燃分级中众多等级的一种。它具有高阻燃、低烟、低热、低毒、无滴漏的特点。是目前弱电通信系统中使用的阻燃等级最高的线缆产品。不仅通过严格的测试标准 ...