OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 1、引言 PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和 ...

将来的汽车应用中，很多功能会从以前分布式的场景，集成到不同域来集中管理，把所有东西都糅合在一起做流畅的配合，有没有更好、更简单的办法？ 如今汽车——尤其是电动汽车的架构，已从以前的分布式架构，逐渐向集中式、中央式架构变化。在这一 ...

鸿基显卡沉金工艺是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，PCB可以长期使用不会有氧化问题。OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单的说OSP 就是在洁净的裸铜 ...