OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 1、引言 PCB是现代电子产品不可缺少的材料，随着表面贴装技术(SMT)、集成电路(IC)技术的高速发展, PCB需要满足高密度、高平整化、高可靠性、更小孔径、更小焊盘的发展要求，对PCB表面处理和 ...

将来的汽车应用中，很多功能会从以前分布式的场景，集成到不同域来集中管理，把所有东西都糅合在一起做流畅的配合，有没有更好、更简单的办法？ 如今汽车——尤其是电动汽车的架构，已从以前的分布式架构，逐渐向集中式、中央式架构变化。在这一 ...

1、沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金，这可以长期保护PCB；另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。 2、--不适合铝线绑定。镍钯金(ENEPIG)镍钯金现在逐渐开始在PCB领域 ...