随着 OpenAI 掀起的大模型浪潮，以英伟达 (NVIDIA) Blackwell 架构为代表的新型 AI 数据中心正处于爆发式部署阶段。这种全球规模的算力基础设施扩容，对 PCIe 5.0/6.0 企业级 SSD 的吞吐性能、极端环境稳定性及数据安全性提出了前所未有的严苛要求。

IT之家 9 月 22 日消息，意法半导体 STMicroelectronics 瑞士日内瓦当地时间本月 17 日宣布，其计划在法国图尔建设一条下一代 PLP 面板级封装技术中试线 (Pilot Line)，目标 2026 年第三季度投入运营。 意法半导体是 PLP 先进封装技术领域的主要参与者之一，其已在使用 PLP ...

据日经新闻报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。台积电从2017年前后正式启动PLP ...

该项目隶属于意法半导体异构集成战略计划，有益于射频、模拟、电源和数字产品技术开发 图尔 PLP 试点生产线已获得 6000 万美元投资及当地研发生态系统协同支持 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称 ...

三星电子在晶圆代工领域屡屡碰壁，台积电近期开始研究面板级封装（PLP）相关技术，《BUSINESS KOREA》报道称，三星电子在面板级封装 (PLP) 领域领先于台积电。台积电正在探索510㎜ × 515㎜的矩形基板，其可用面积是12英寸晶圆的3倍多。摩根士丹利指出，台积 ...

固态硬盘（SSD）凭借读取速度快、能耗低、数据安全性高等优势，不断抢占存储市场。尤其企业级SSD（eSSD），因严苛品控及数据中心多级断电保护，看似安全无忧。但意外断电时数据未及时存入SSD，或频繁热插拔产生瞬间高压与浪涌电流，仍会导致数据丢失，给 ...

近日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布，将投资6000万美元，通过位于法国图尔的工厂试产线开发下一代面板级封装(PLP)技术，该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。 PLP是一种先进的自动化芯片封装和测试工艺技术，可提高生产效率并降低成本，是打造下 ...