随着 OpenAI 掀起的大模型浪潮，以英伟达 (NVIDIA) Blackwell 架构为代表的新型 AI 数据中心正处于爆发式部署阶段。这种全球规模的算力基础设施扩容，对 PCIe 5.0/6.0 企业级 SSD 的吞吐性能、极端环境稳定性及数据安全性提出了前所未有的严苛要求。

IT之家 9 月 22 日消息，意法半导体 STMicroelectronics 瑞士日内瓦当地时间本月 17 日宣布，其计划在法国图尔建设一条下一代 PLP 面板级封装技术中试线 (Pilot Line)，目标 2026 年第三季度投入运营。 意法半导体是 PLP 先进封装技术领域的主要参与者之一，其已在使用 PLP ...

玻璃基板是一种以玻璃材料为基础的薄片式基板，作为电子器件或显示器件的承载平台。它具有表面平整度高、热膨胀系数低 ...

近几年来，在AI快速发展的背景下，数据中心正经历一场变革，也驱动了“断电保护+电源管理(PLP+PMIC)”融合的新趋势。 你是否曾经担心过，当你在某电商平台网购商品时，刚输入支付密码的一瞬间，突然遭遇了全城停电，此时你的交易信息还未保存至平台系统 ...

据日经新闻报道，台积电即将完成面板级先进芯片封装（PLP）的研发，并计划在2027年左右开始小批量生产。为满足对更强大的人工智能芯片的需求，面板级先进芯片封装将使用可容纳更多半导体的方形基板而非传统的圆形基板。台积电从2017年前后正式启动PLP ...

该项目隶属于意法半导体异构集成战略计划，有益于射频、模拟、电源和数字产品技术开发 图尔 PLP 试点生产线已获得 6000 万美元投资及当地研发生态系统协同支持 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称 ...

固态硬盘（SSD）凭借读取速度快、能耗低、数据安全性高等优势，不断抢占存储市场。尤其企业级SSD（eSSD），因严苛品控及数据中心多级断电保护，看似安全无忧。但意外断电时数据未及时存入SSD，或频繁热插拔产生瞬间高压与浪涌电流，仍会导致数据丢失，给 ...

根据CINNO Research的产业调查结果显示，2020年全球对显示用偏光片的需求量为5.4亿平方米，且预计未来五年市场需求将持续增长。本以为偏光片的价值会随着市场需求水涨船高，但自三星发布会带来Galaxy Fold 3采用无偏光片技术起，偏光片的发展便再次引起热议 ...

近日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布，将投资6000万美元，通过位于法国图尔的工厂试产线开发下一代面板级封装(PLP)技术，该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。 PLP是一种先进的自动化芯片封装和测试工艺技术，可提高生产效率并降低成本，是打造下 ...