PEALD等离子增强原子层沉积系统，通过精确控制沉积参数（厚度、成分、结构），实现高度均匀一致的薄膜沉积，适用于微纳电子、纳米材料等领域。主要应用于高-K栅极介电层、金属栅电极、MEMS、光电子器件、OLED、DRAM等。设备具备6英寸基片兼容性，温度可控 ...

原子层沉积系统（Atomic Layer Deposition, ALD）是用于制备超薄、均匀且厚度可控薄膜的关键技术，适用于纳米技术和半导体微电子领域。美国Angstrom公司生产的Angstrom Dep II、Angstrom Dep III及Angstrom Dep I系列设备，支持热ALD、等离子体增强ALD及粉末ALD，可满足不同基底 ...