JIACO公司推出的微波诱导等离子(MIP)芯片开封系统，可在常压条件下，利用氧气和专利氢气配方自动完成芯片开封，并配备超声波清洗步骤。此技术特别适合于各类先进芯片封装的开封，如ED、SiP、WLCSP等，尤其在处理银线封装时优势显著，能有效避免损坏并保留 ...