从早期的澎湃S1芯片，到现如今的玄戒O1、O2芯片，小米实际上已经实现了多款手机内部芯片的国产化替代。只不过为了追求产品性能，在代工方案上用了台积电的渠道。 原因无他，中国的科技产业发展，需要更多的企业在高新技术领域投入大量研发。加上小米如今通过1 ...

目前种种迹象表明，这款新品极大概率会在今年9月份的发布会上正式亮相，这不只是为了抢占下半年的旗舰市场，更是要在苹果新款iPhone发布的前夕，给行业来一点自研震撼。 而且小米已于2025年6月正式申请了XRING ...