小米在芯片研发领域持续发力，其自研SoC芯片的迭代消息引发广泛关注。新浪科技报道，供应链最新消息显示，小米第二代自研SoC玄戒O2研发进展顺利，新一代芯片的应用范围将进一步扩大。与上一代不同，玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺，而非最新的2nm制程技 ...

博主@数码闲聊站 的一份消息中提到，“独家超前瞻，目前可以确定，母系下一代旗舰终于实现了全员标配「潜望长焦」+3D超声波指纹+无线充+高规格防水，全员标准版将迎来一波大增强~” ...

Turbo 5 Max在重载场景的大型3D回合制游戏900P高清画质+60帧下，可实现30分钟59.5fps极近满帧的表现，创2.5K档新高，甚至越级胜出4000元档性能旗舰。

在架构设计方面，玄戒O2预计将沿用台积电3nm制程，并搭配Arm最新发布的公版CPU架构，核心规模有所扩大，理论单核性能有望实现超过15%的IPC提升。具体核心配置或引入Arm即将推出的Cortex-X9系列超大核，与今年旗舰级移动平台联发科天玑9500保持同步。

据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。 据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研芯片的应用。 计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品，其中平板先行，PC和汽车随后。 其实此前玄戒O1发布之后不久，就有多方爆料称，玄戒O2会上车，提升全场景算力网络，从而提升生态协 ...

前几天小米「千万技术大奖」颁奖典礼上。 雷军的发言，估计很多机友都有留意到。 2026 年，小米有望「在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”。」 当时很多机友猜，是不是心心念念的 MIX5 要来了。