快科技1月19日消息，据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。 据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研芯片的应用。

IT之家1 月 19 日消息，据财联社今日（1 月 19 日）报道，有消息人士称，小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 或将采用台积电的 N3P 工艺（第三代 3nm 工艺），而非台积电最新的 2nm 制程。 该消息人士还称，小米正计划将玄戒 O2 应用到“非智能手机”的产品中，进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒 O2 推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中，平板先行，PC 和汽车随 ...

业界分析认为，小米可能是出于成本考虑而放弃2nm制程，毕竟该最新制程的成本要比之前的3nm高出了约50%，并且台积电初期的2nm产能也比较有限，主要被苹果、高通和联发科瓜分，小米也很难拿到产能供应。

另一方面，台积电的2nm制程近期刚刚量产，初期产能有限而且已被苹果、英伟达、高通等客户“抢购一空”，小米很难抢到初期产能。台媒此前爆料称，台积电的2nm产能已经排到了2026年年底。

进入2026年，小米玄戒O2芯片将正常迭代，并计划在今年Q2-Q3亮相。博主定焦数码称，玄戒O2在9月份发布的概率很大。据爆料，玄戒O2可能被应用到小米汽车上。此前，小米创办人雷军在接受采访时表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。

据悉，小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。

前几天小米「千万技术大奖」颁奖典礼上。 雷军的发言，估计很多机友都有留意到。 2026 年，小米有望「在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”。」 当时很多机友猜，是不是心心念念的 MIX5 要来了。

历经四年等待，小米MIX5正式确认将于2026年发布。作为MIX数字系列的回归之作，新机以“屏下双摄+四曲面屏”为核心卖点，试图弥补MIX4的遗憾，重新定义真全面屏旗舰。