随着苹果 iPhone 18 系列搭载的 A20 系列芯片转向 2nm 制程，其封装技术也将从当前的 InFO（集成扇出型封装）升级至 WMCM（晶圆级多芯片模块封装）。 相较于 InFO，WMCM 的核心优势在于可在重布线层（RDL）上 并行整合多颗不同功能的芯片 ，包括 AP 处理器、存储芯片，甚至高速 I/O 芯片，从而实现更高的互连密度、更佳的封装良率与更先进的散热性能。