前几天小米「千万技术大奖」颁奖典礼上。 雷军的发言，估计很多机友都有留意到。 2026 年，小米有望「在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”。」 当时很多机友猜，是不是心心念念的 MIX5 要来了。

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When he's not testing the latest phones or phone cameras, Andrew can normally be found with his own camera in hand or behind his drums or eating his stash of home-cooked food -- sometimes all at once.

高通正式推出旗下最新SoC骁龙732G，是一款4G SoC，定位中端，是骁龙730G的升级版。小米海外品牌POCO宣布将首发骁龙732G，预计9月7日发布的POCO X3将搭载该芯片。 图源：微博 据悉，骁龙732G采用三星8nm LPP工艺打造，CPU部分由两个2.3GHz的Kryo 470大核心和六个1.8GHz的Kryo 470小核心组成，相比骁龙730G的2.2GHz在频率方面有所提升。

9月不仅是科技界的传统发布季，更将成为折叠屏市场的转折点，因为小米凭借深厚的自研芯片储备与系统迭代，试图在苹果入局之初便建立竞争壁垒。 因为根据博主的最新爆料，小米正准备一款王炸级新品：阔折叠屏手机，计划在9月与苹果首款折叠机型展开正面交锋。

小米17系列凭借单品激活量双双突破百万的成绩，成为小米数字系列史上最畅销的产品线。在现有爆款机型持续热销的同时，市场传出该系列或推出两款差异化新品，其中一款已确认量产，另一款则因定位偏差被取消。 据供应链消息，小米17 Max将主打大屏长续航市场。该机型延续小米17系列设计语言，但通过取消副屏设计释放内部空间，得以配备8000mAh超大容量电池，同时支持100W有线快充和50W无线充电技术。硬件配 ...