1月22日，一份由中国科学院成都文献情报中心研究撰写的《RISC-V开源生态发展报告2025》（以下简称报告）正式发布。它如同一份“生态导航图”，不仅是对领域内脉络与趋势的梳理，更回应国家在关键核心领域的战略需求，帮助各方在这片“新大陆”上看清格局、找准航向。

【财华社讯】1月26日，北京君正(300223.SZ)在互动平台表示，公司后续新的计算芯片产品均会逐步转向RISC-V CPU。

北京君正1月26日在互动平台表示，公司后续新的计算芯片产品均会逐步转向RISC-V CPU。

来源：电子工程世界（EEWorld）引言RP2350 芯片的树莓派 Pico 2 究竟能跑多快？迈克在适量干冰的助力下，开启了他的圣诞节假期探索之旅，深入研究 Pico 2 的超频性能。几年前，树莓派官方曾发文介绍将普通 Pico ...

2026 年 Meta 启动「Meta Compute」顶级计划，宣布十年内建成数十吉瓦并逐步扩展至数百吉瓦的算力基础设施，同时完成组织架构调整、收购 Rivos ...

据了解，成果目录收录了16项电子元器件成果以及23项软件产品成果。电子元器件成果覆盖GPU、CPU、DPU、RISC-V等品类，软件产品包括智能体、智算平台、工业软件等。值得一提的是，多家央企控股上市公司的产品入选了成果目录。

“整个汽车行业环环相扣，错综复杂，”Sonza Reorda说道，“即使对汽车公司自身而言，追溯某个零部件的真正来源也可能充满挑战。”公众讨论的焦点往往集中在“中国设计”的芯片与欧洲或美国设计的芯片之间。但他认为，这种讨论方式忽略了真正的风险所在。

当前阶段，国内AI（人工智能）芯片企业正步入集中上市阶段。根据中原证券研报，从最新中美政策来看，英伟达H200目前仍受到禁令的一些限制，给国产厂商留下了持续发展壮大的机会。在此大背景下，平头哥准备好了吗？

日前，全国首条二维半导体工程化示范工艺线首次正式点亮。这条占地约1000平方米的示范工艺线位于上海浦东新区，由原集微科技（上海）有限公司（以下简称“原集微科技”）建设。这标志着全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”背后的技术，正式从实验室走向生产线。基于该工艺线生产的首批产品实现初步功能验证，表明我国二维半导体已具备从科研走向规模化制造的基础条件。

近日，市场消息称，阿里巴巴旗下芯片公司平头哥半导体正在推进内部重组，并探索独立IPO的可能性。这一信号一出，迅速引发半导体与资本市场的双重关注。 为什么是现在？ 过去几年，平头哥一直处在阿里体系内部，低调但持续投入，核心方向聚焦在AI芯片、RISC-V架构、边缘计算等关键领域，是阿里在底层算力上的重要布局。 而当下的时间点，显然不再普通。 一方面，AI算力需求持续爆发，芯片不再只是“成本中心”，而 ...

证券之星消息，北京君正(300223)01月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：公司emmc产能充足吗，向华力微采购的是什么产品？产能锁定了吗？

在过去的几个月中，从摩尔线程到壁仞科技、沐曦股份，中国 AI芯片公司扎堆上市我们见得多了；但考虑到平头哥背靠阿里这棵大树，分量确实不一般。 毕竟，自 2018 ...