小米在芯片自研领域持续发力,近日数码博主“定焦数码”透露,小米自研的玄戒O2芯片有望于今年第二季度至第三季度期间发布,其中9月份发布的概率相对较高。这一消息引发了科技圈的广泛关注,大家都在期待小米在芯片领域带来新的惊喜。
值得注意的是,此前小米创办人,董事长兼CEO雷军在接受采访时表示,玄戒芯片体验超出预期,将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上,“下一步我们肯定会自研四合一的域控制,为将来小米自研芯片上车做好准备。” ...
进入2026年,小米玄戒O2芯片将正常迭代,并计划在今年Q2-Q3亮相。博主定焦数码称,玄戒O2在9月份发布的概率很大。据爆料,玄戒O2可能被应用到小米汽车上。此前,小米创办人雷军在接受采访时表示,玄戒芯片体验超出预期,将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。
据悉,小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程,创新采用十核四丛集架构,使小米成为中国大陆首家、全球第四家成功发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。这款芯片的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz,远超业界标准设计,这一卓越性能的取得是小米玄戒团队经过多项创新和数百次版图迭代优化的成果。
该机搭载高通骁龙 4 Gen 2 处理器,提供 8/12GB RAM 及 256 / 512GB 存储空间可选,支持 NFC,拥有 USB - C 2.0 接口。搭载 7200mAh 电池,支持低温长寿续航特性,同时还具备 SGS 金标五星抗摔能力。
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