由于主要制造商在上一轮存储周期低谷并无扩产意愿，2025~2026 年存储产业的产能提升主要来自现有潜力挖掘，新晶圆厂竣工投产带来的大规模新产能要到 2027~2028 ...

从早期的澎湃S1芯片，到现如今的玄戒O1、O2芯片，小米实际上已经实现了多款手机内部芯片的国产化替代。只不过为了追求产品性能，在代工方案上用了台积电的渠道。 原因无他，中国的科技产业发展，需要更多的企业在高新技术领域投入大量研发。加上小米如今通过1 ...

IT之家1 月 19 日消息，据财联社今日（1 月 19 日）报道，有消息人士称，小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 或将采用台积电的 N3P 工艺（第三代 3nm 工艺），而非台积电最新的 2nm 制程。 该消息人士还称，小米正计划将玄戒 O2 应用到“非智能手机”的产品中，进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒 O2 推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中，平板先行，PC 和汽车随 ...

继玄戒O1芯片重塑小米自研SoC版图后，第二代自研芯片的动态再度引发行业关注。据消息人士透露，小米玄戒O2芯片将采用台积电N3P工艺（第三代3nm工艺）打造，舍弃尚未量产的2nm制程以保障稳定性与供应链安全；更值得关注的是，小米计划将该芯片突破智能手 ...

事实上，小米玄戒O2继续使用上一代O1的工艺早已不是秘密，我们也曾多次报道，毕竟第一代验证的技术是很好的，那么接下来的玄戒O2就会在3nm工艺上大规模放量。

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快科技1月20日消息，据供应链最新消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。

三气培养箱通过模拟微生物、组织、细胞等生长环境，提供稳定的温湿度、二氧化碳浓度和氧气浓度，应用于细胞、组织培养和某些特殊微生物的繁殖和培养。 三气培养箱CYSQ-80-III氧气浓度0.1低氧培养 产品说明 三气培养箱通过模拟微生物、组织、细胞等生长 ...

在架构设计方面，玄戒O2预计将沿用台积电3nm制程，并搭配Arm最新发布的公版CPU架构，核心规模有所扩大，理论单核性能有望实现超过15%的IPC提升。具体核心配置或引入Arm即将推出的Cortex-X9系列超大核，与今年旗舰级移动平台联发科天玑9500保持同步。

小米在芯片研发领域持续发力，其自研SoC芯片的迭代消息引发广泛关注。新浪科技报道，供应链最新消息显示，小米第二代自研SoC玄戒O2研发进展顺利，新一代芯片的应用范围将进一步扩大。与上一代不同，玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺，而非最新的2nm制程技 ...