据悉，小米正着手将玄戒O2拓展至智能 手机 以外的更多终端设备，重点覆盖平板、个人电脑及智能汽车等领域，形成更完整的全场景芯片布局。其中，平板产品将成为首批搭载该芯片的非手机设备，随后逐步向PC与汽车平台延伸。

继玄戒O1芯片重塑小米自研SoC版图后，第二代自研芯片的动态再度引发行业关注。据消息人士透露，小米玄戒O2芯片将采用台积电N3P工艺（第三代3nm工艺）打造，舍弃尚未量产的2nm制程以保障稳定性与供应链安全；更值得关注的是，小米计划将该芯片突破智能手 ...

据消息人士透露，玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非最新的2nm制程。这意味着小米在继续使用上一代O1的成功技术基础上，将玄戒O2的大规模生产转向3nm工艺，以提升性能和效率。

据IT之家此前报道，在 2025 年 5 月的小米 15 周年战略新品发布会中，小米发布了时隔多年的自研手机 SoC 芯片“玄戒 O1”，该芯片采用第二代 3nm 工艺制程、十核四丛集 CPU，性能跻身第一梯队。

快科技1月20日消息，据供应链最新消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。

小米在芯片研发领域持续发力，其自研SoC芯片的迭代消息引发广泛关注。新浪科技报道，供应链最新消息显示，小米第二代自研SoC玄戒O2研发进展顺利，新一代芯片的应用范围将进一步扩大。与上一代不同，玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺，而非最新的2nm制程技 ...

市场研究机构 Counterpoint 报告指出，2025 年第四季度中国智能手机出货量同比下滑 1.6%，全年出货量同比下降 0.6%，需求疲软叠加存储成本飙升成为主要拖累因素。 苹果凭借 iPhone 17 系列强劲表现，以 21.8% ...

今日，供应链最新动态显示，小米自研芯片玄戒O2的研发进程正稳步推进，相较前代产品，其应用场景将迎来显著扩展。 据知情人士透露，该芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P），而非当前最先进的2nm制程。

快科技1月19日消息，据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。 据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研芯片的应用。