半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）进一步扩大了分流电阻的EROM（Embeddable BCI-ROM）*1模型阵容，并已在官网发布。另外该 ...

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[导读] 在高速高功率PCB设计中，热管理已成为决定产品可靠性的关键因素。散热过孔作为垂直热传导的核心通道，其布局优化需建立从热仿真到物理实现的量化转化路径。本文提出"热流密度映射-过孔参数优化-布局验证"的三步法，实现散热效率与制造成本的平衡。

[导读]在高速电路设计中，电磁干扰(EMI)已成为影响系统稳定性的关键因素。作为高频噪声抑制的核心元件，磁珠凭借其独特的能量耗散特性，被广泛应用于电源滤波、信号完整性保护等领域。然而，许多工程师对磁珠的性能参数存在认知误区，导致实际应用中 ...