继玄戒O1芯片重塑小米自研SoC版图后，第二代自研芯片的动态再度引发行业关注。据消息人士透露，小米玄戒O2芯片将采用台积电N3P工艺（第三代3nm工艺）打造，舍弃尚未量产的2nm制程以保障稳定性与供应链安全；更值得关注的是，小米计划将该芯片突破智能手 ...

从早期的澎湃S1芯片，到现如今的玄戒O1、O2芯片，小米实际上已经实现了多款手机内部芯片的国产化替代。只不过为了追求产品性能，在代工方案上用了台积电的渠道。 原因无他，中国的科技产业发展，需要更多的企业在高新技术领域投入大量研发。加上小米如今通过1 ...

据消息人士透露，玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非最新的2nm制程。这意味着小米在继续使用上一代O1的成功技术基础上，将玄戒O2的大规模生产转向3nm工艺，以提升性能和效率。

今日，供应链最新动态显示，小米自研芯片玄戒O2的研发进程正稳步推进，相较前代产品，其应用场景将迎来显著扩展。 据知情人士透露，该芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P），而非当前最先进的2nm制程。

事实上，小米玄戒O2继续使用上一代O1的工艺早已不是秘密，我们也曾多次报道，毕竟第一代验证的技术是很好的，那么接下来的玄戒O2就会在3nm工艺上大规模放量。

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1月15日消息，据外媒Wccftech报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2（Xring O2）不会采用台积电最新的2nm制程，而是选择采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，这也意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处理器 ...

另一方面，台积电的2nm制程近期刚刚量产，初期产能有限而且已被苹果、英伟达、高通等客户“抢购一空”，小米很难抢到初期产能。台媒此前爆料称，台积电的2nm产能已经排到了2026年年底。

快科技1月19日消息，据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。 据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研芯片的应用。 计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品，其中平板先行，PC和汽车随后。 其实此前玄戒O1发布之后不久，就有多方爆料称，玄戒O2会上车，提升全场景算 ...

IT之家 1 月 19 日消息，据财联社今日（1 月 19 日）报道，有消息人士称，小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 或将采用台积电的 N3P 工艺（第三代 3nm 工艺），而非台积电最新的 2nm 制程。 该消息人士还称，小米正计划将玄戒 O2 ...

据悉，小米正着手将玄戒O2拓展至智能 手机 以外的更多终端设备，重点覆盖平板、个人电脑及智能汽车等领域，形成更完整的全场景芯片布局。其中，平板产品将成为首批搭载该芯片的非手机设备，随后逐步向PC与汽车平台延伸。