在半导体制造过程中，芯片测试是确保产品质量和性能的关键环节。它涉及到对每个制造出来的芯片进行细致入微的检测，以确保其满足设计和性能规格。芯片测试通常包括三个主要阶段：晶圆测试（WAT或者WATer-Level Test）、芯片测试（CP或者Chip Probe）和成品测试 ...

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。 封装过程为： 来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用 ...