从早期的澎湃S1芯片，到现如今的玄戒O1、O2芯片，小米实际上已经实现了多款手机内部芯片的国产化替代。只不过为了追求产品性能，在代工方案上用了台积电的渠道。 原因无他，中国的科技产业发展，需要更多的企业在高新技术领域投入大量研发。加上小米如今通过1 ...

根据相关消息，玄戒O2将进一步拓宽应用场景，计划覆盖包括平板、汽车、电脑在内的多类终端装置，实现从手机到全生态产品的延伸。 其中，平板装置可能会率先搭载，PC与汽车领域随后跟进。 这一布局也与小米此前被曝光的规划相符：早在玄戒O1 ...

IT之家1 月 19 日消息，据财联社今日（1 月 19 日）报道，有消息人士称，小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 或将采用台积电的 N3P 工艺（第三代 3nm 工艺），而非台积电最新的 2nm 制程。 该消息人士还称，小米正计划将玄戒 O2 应用到“非智能手机”的产品中，进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒 O2 推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中，平板先行，PC 和汽车随 ...

据消息人士透露，玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非最新的2nm制程。这意味着小米在继续使用上一代O1的成功技术基础上，将玄戒O2的大规模生产转向3nm工艺，以提升性能和效率。

快科技1月20日消息，据供应链最新消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。

快科技1月19日消息，据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。 据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研芯片的应用。

继玄戒O1芯片重塑小米自研SoC版图后，第二代自研芯片的动态再度引发行业关注。据消息人士透露，小米玄戒O2芯片将采用台积电N3P工艺（第三代3nm工艺）打造，舍弃尚未量产的2nm制程以保障稳定性与供应链安全；更值得关注的是，小米计划将该芯片突破智能手 ...

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据悉，小米正着手将玄戒O2拓展至智能 手机 以外的更多终端设备，重点覆盖平板、个人电脑及智能汽车等领域，形成更完整的全场景芯片布局。其中，平板产品将成为首批搭载该芯片的非手机设备，随后逐步向PC与汽车平台延伸。

据悉，小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。