复旦团队研制出“纤维芯片”高度柔软可编织，有望为脑机接口等未来产业提供关键支撑 ...

谷歌旗下人工智能模型Gemini近期在市场上表现亮眼，其API调用量呈现爆发式增长，成为推动谷歌云业务扩张的重要引擎。据内部数据统计，自今年春季至秋季期间，通过Google Cloud平台发起的Gemini API请求量较去年同期增长超过一倍，这一趋势不仅直接带动了相关服务收入，更促使大量企业客户增加对谷歌云基础设施的采购投入。

继玄戒O1芯片重塑小米自研SoC版图后，第二代自研芯片的动态再度引发行业关注。据消息人士透露，小米玄戒O2芯片将采用台积电N3P工艺（第三代3nm工艺）打造，舍弃尚未量产的2nm制程以保障稳定性与供应链安全；更值得关注的是，小米计划将该芯片突破智能手 ...

据消息人士透露，玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非最新的2nm制程。这意味着小米在继续使用上一代O1的成功技术基础上，将玄戒O2的大规模生产转向3nm工艺，以提升性能和效率。

事实上，小米玄戒O2继续使用上一代O1的工艺早已不是秘密，我们也曾多次报道，毕竟第一代验证的技术是很好的，那么接下来的玄戒O2就会在3nm工艺上大规模放量。

今日，供应链最新动态显示，小米自研芯片玄戒O2的研发进程正稳步推进，相较前代产品，其应用场景将迎来显著扩展。 据知情人士透露，该芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P），而非当前最先进的2nm制程。

快科技1月20日消息，据供应链最新消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。

当地时间1月19日，在伦敦O2体育馆举行的NBA常规赛中，孟菲斯灰熊队以126-109的比分大胜奥兰多魔术队，完成了一场完美的复仇之战。 这是自2019年以来NBA常规赛首次登陆伦敦，也是灰熊队核心球员贾·莫兰特伤愈复出后的关键一役。

随着苹果 iPhone 18 系列搭载的 A20 系列芯片转向 2nm 制程，其封装技术也将从当前的 InFO（集成扇出型封装）升级至 WMCM（晶圆级多芯片模块封装）。 相较于 InFO，WMCM 的核心优势在于可在重布线层（RDL）上 并行整合多颗不同功能的芯片 ，包括 AP 处理器、存储芯片，甚至高速 I/O 芯片，从而实现更高的互连密度、更佳的封装良率与更先进的散热性能。

第一电动1月19日消息，德国政府宣布将为新购入电动汽车的家庭提供最高6000欧元的补贴，以促进国内电动汽车产业的发展。这项补贴政策是继2023年底终止原有补贴政策后的新举措，将从2026年1月1日起适用于新注册的纯电动汽车、部分插电式混动汽车及增程式 ...

近日，纳什以评论员的身份现身伦敦O2体育馆，现场解说了灰熊对阵魔术的比赛，赛前，纳什在接受采访时还谈及了足球话题。 还记得当年在美国，你身披蓝黑战袍踏上球场的那天吗？

市场研究机构 Counterpoint 报告指出，2025 年第四季度中国智能手机出货量同比下滑 1.6%，全年出货量同比下降 0.6%，需求疲软叠加存储成本飙升成为主要拖累因素。 苹果凭借 iPhone 17 系列强劲表现，以 21.8% ...